创新求变·同‘芯’共赢|龙腾半导体亮相世界半导体大会
发布时间：2021-06-16 09:45:07
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6月9日-11日，“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”在南京国际博览中心顺利召开，龙腾半导体股份有限公司受邀参展本次博览会。
本届博览会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会联合主办，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题。大会进一步聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展。大会同期在南京国际博览中心4、5号馆举办了专业博览会，规模达18000平米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等7大区域，共300余家企业参展。
龙腾半导体股份有限公司作为陕西省半导体协会会员单位，受邀参展本次博览会，现场展示了龙腾超结MOSFET、中低压SGT MOSFET、IGBT、中低压沟槽MOSFET、高压平面MOSFET等完整的功率器件产品系列产品，以及上述产品产品在消费类（TV电源、快充、适配器、LED电源、PC电源）、工业类（5G通信电源、服务器电源、工业电源、充电桩模块电源）、新能源汽车类（车载OBC电源、车载DC-DC）等领域的应用案例。卓越的产品工艺技术参数和详实应用案例，吸引了现场众多参展客商的关注，前来咨询洽谈的意向客商络绎不绝。
龙腾半导体一直坚持“专注创新·不止于新”的技术研发理念，以高效、安全、可靠的高性能功率半导体系列产品，以及“品质源于责任”服务理念赢得市场和客户的信赖。未来，龙腾半导体将持续不断地提供有竞争力的产品和方案，在国产半导体领域，乘风破浪，创新求变，同“芯”共赢。
